粘合材料类型:电子元件
有效物质≥:70（％）
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| 粘合材料类型 | 电子元件 |
|---|---|
| 有效物质≥ | 70（％） |
| 剪切强度 | 421（MPa） |
| 规格尺寸 | 200G（mm） |
| 保质期 | 9（个月） |
| 执行标准 | - |
| CAS | - |
| 品牌 | Dow Corning/道康宁 |
| 型号 | SE9184 |
SE9184 CV 热传导粘合剂 单组份；不流动 室温固化；中等热传导性；UL 94 V-0 等
级；精炼型；快速表干
热传导粘合剂
道康宁提供多种无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂，是用于
固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的
理想材料。另外还可用于其它需要兼顾柔软性及热传导
性的粘结作业中。流动性产品同时也是需要改善散热的
变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件
的理想灌封材料。
热传导粘合剂可湿气固化或加热固化成耐用、相对低应
力的弹性体。单组份室温固化型材料不会产生腐蚀性的
副产品，并可提供多种粘度。室温固化型热传导粘合剂
可提供包含精炼型及UL-列表的产品。