混合集成电路扁平横连式金属封装外壳，金属封装连接座是指将封装元件和未封装元件密封封装在一个容器中。与TO封装不同，这些封装不但可用来封装单个元件，还可实现多个元件的封装。在需要特殊数量的穿通装置或需要穿通装置具有特殊排列的情况下，使用标准封装可能无法保护所要封装的元件，在这个时候，我们通常会采用所谓的“微电子封装”。
    微电子封装特别适用于封装中小型批量的全电子电路。这种全电子电路多应用于纯电子和光电应用领域，并且越来越多地用于微机电系统中。